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VinCam für Solder-Join-Inspection

  • VinCam: Verification – Inspection – Camera system
  • Automatisiertes digitales Mikroskop für Klassifikation von AOI-Ergebnissen (AOI – Review-Station)
  • Inline-fähiges System
  • MOI-Funktion für halbautomatische „Manuelle Optische Inspektion“
  • Betrachtung der Bilder trotz gedrehter Kameraposition immer von vorne
  • Optimale Detailsicht auch aus schwer zugänglichen Positionen
  • Die VinCam verfügt über uneingeschränkten 360°-Drehbereich 
  • Positionierung über vier Achsen (X, Y, Z, T), auch manuell bedienbar
  • Z-Achse zur Kompensation von Leiterplattendicke und Verzug
  • Produktspezifische Parameter können die AOI-Informationen ergänzen
  • Automatische Einstellung der Systemparameter (mechanische Geometrien)
  • MultiRemote-Steuerung optional
  • One-Click & Slide-Positioning für schnelle und einfache Kamerapositionierung in X,Y und Drehachse mit nur einer Mausbewegung
VinCam, Solder-Joint-Inspection

Beispielbilder

VinCam, Solder-Joint-Inspection

VinCam Ausrichtung und Ansicht des Bildes

Das Kamerabild der VinCam dreht sich auf dem Monitor, so dass die Ansicht auf die tatsächliche Ausrichtung der Leiterplatte zeigt (immer von vorne).

VinCam, Solder-Joint-Inspection

Z-Achse für unterschiedliche Board-Dicken und Höhenkompensation

Vollständige Präsentation (Solder-Joint-Inspection VinCam) herunterladen: Download