PCB Handling für SMT (SMD), THT

Handhabung ( Handling ) von Leiterplatten in SMD-Bestückungslinien und Applikations- oder Testinseln.

Kommunikationstechnologien M2M realisiert durch SMEMA (IPC-SMEMA-9851), Hermes (IPC-Hermes-9852) sowie vertikale Schnittstellen zu MES (Manufacturing-Execution-System) z.B. IPC-CFX (Connected-Factory-Exchange).

Handling und Applikationsmaschinen Board-Flow und Datenfluss für Track and Trace

SMT: surface-mounted-technology – für SMD-Bauteile

SMD: surface-mounted-device (oberflächenmontierte Bauelemente)

THT: through-hole-technology (Durchstreckmontage, Einsteckmontage)

Die unten genannten Applikationsmaschinen werden be- und entladen durch die Handhabungsgeräte (Board-Handling-Systems), welche zu den Kernkompetenzen von ACHAT5 gehören.

Konfigurationen erfolgen Inline oder als Stand-Alone Systeme mit manueller, teilautomatisierter oder vollautomatisierter Zuführung.

Applikationsmaschinen - Überblick:

Schablonendrucker, Solder Paste Printer, Lotpastendrucker, Lotpasten Stencil Printer, Jet-Printer (Jetter), Dispenser
SPI (SolderPasteInspection), Lotpasteninspektion
P&P (Pick and Place), Bestückungsautomaten, Chip Shooter
Chip-Bonder (Klebepunkt-SMD-Fixierung) mit anschließender Trocknung
FAI – First-Article-Inspection (Erstartikelinspektion bei NPI – New-Product-Introduction), welches auch für die Kontrolle nach Produktumstellung (Product Change Over) oder als (Spot Sample Check) Stichprobenkontrolle genutzt wird
CPI (Component Placement Inspecktion) dient als AOI vor dem Lötprozess (Pre-Reflow) der Bauteile- und Positionskontrolle
Lötanlagen, Reflow-Lötanlagen (Aufschmelzlöten), Vapourphase (Dampfphasenlötung), Wave Soldering (Wellenlöten), Selektive-Soldering (Selektivlötsysteme mit Mini-Wave, Segmentlöten, Solder-Pen-Systems (Lötkolben-Systeme)
AOI (Automated Optical Inspection), diese automatische optische Inspektion nach dem Lötprozess (Post-Reflow) der Beurteilung von Lötstellen VinCam
AXI (Automated X-Ray-Inspection), dient zumeist der Beurteilung von versteckten Lötstellen (Hidden Joints) mittels Röntgenuntersuchung
Review & Classification – Nach der automatischen Inspektion (AOI or AXI) oder mit einer manuellen Inspektion (MOI) erfolgt die Analyse mit Klassifizierung der erkannten „Defects“ den Abweichungen von Vorgabemustern oder Mess-Toleranzen. Mit VinCam (Verification and Inspection Camera-System) einem automatisierten, digitalen Mikroskop wird der Klassifizierungsprozess optimal unterstützt. Hervorzuheben ist hier die MultiRemote-Fähigkeit, so dass mehrere Linien von einem abgesetzten Platz bedient werden können.
ICT (In Circuit Test)
FPT (Flying Probe Test) ~ ICT
FT (Funktions-Test)
Flash-Programming (Bausteinprogrammierung)
Boundary Scan – Test logischer Verbindungen von Bausteilen innerhalb eines Boards mit Hilfe spezieller Komponenten
Robot Cell (Roboterzellen) mit unterschiedlichen Aufgaben ggf. kombiniert mit oben genannten Applikationen